高通與蘋(píng)果之間的專利訴訟戰(zhàn)還在繼續(xù)，最新消息是，高通又對(duì)蘋(píng)果提出以新的三項(xiàng)專利訴訟，認(rèn)為蘋(píng)果的iPhone侵犯了高通的16項(xiàng)專利。就在本周三，蘋(píng)果剛剛起訴高通，為高通的驍龍手機(jī)芯片侵犯蘋(píng)果專利。在智能手機(jī)快速發(fā)展時(shí)期，高通與蘋(píng)果一直是良好的合作伙伴，但是蘋(píng)果自身對(duì)于芯片業(yè)務(wù)的開(kāi)拓以及高通在專利方面的優(yōu)勢(shì)讓兩者產(chǎn)生了不可調(diào)和的矛盾。蘋(píng)果在供應(yīng)鏈上一直處于強(qiáng)勢(shì)地位，而且在芯片領(lǐng)域一直希望擺脫供應(yīng)商的限制，自己掌控芯片的基帶。目前包括世界第二第三手機(jī)占有率的三星、華為的芯片也一直這么做。蘋(píng)果想保持在手機(jī)方面的優(yōu)勢(shì)，在自主芯片上已經(jīng)在GPU方面擺脫了Imagination提供的圖形芯片，因此也希望擺脫高通在基帶上的制約。
目前iPhone上使用的是高通以及的基帶，有消息指出，蘋(píng)果將在以后的iPhone上使用英特爾以及聯(lián)發(fā)科的基帶。不過(guò)這也只是過(guò)度手段。高通是目前基帶專利的霸主。即使是今年最新的iPhone X，其搭載的調(diào)制解調(diào)器就大多出自高通之手。而高通高管也公開(kāi)表示：蘋(píng)果全系產(chǎn)品用的都是我們的基帶技術(shù)，在將來(lái)也會(huì)繼續(xù)使用。在2G和3G時(shí)代高通幾乎獨(dú)占了整個(gè)基帶芯片市場(chǎng)。雖然在4G時(shí)代面臨著著三星LSI、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊、海思等芯片廠商的強(qiáng)勢(shì)崛起，但高通依然能保持著占有了全球基帶芯片產(chǎn)業(yè)50%以上的收益。拿蘋(píng)果來(lái)說(shuō)，在蘋(píng)果還沒(méi)狀告高通壟斷之前，蘋(píng)果每生產(chǎn)一部iphone手機(jī)，就要按照整機(jī)的價(jià)格向高通交納5%的專利授權(quán)費(fèi)但是高通高昂的專利費(fèi)也一直備受各個(gè)手機(jī)廠商埋怨。 不過(guò)，高通作為專利的受益者，一直以來(lái)把專利費(fèi)用于通信技術(shù)的研發(fā)中，大大提高了目前人們使用手機(jī)的便利性。即使是蘋(píng)果贏得訴訟，后期自己研發(fā)出基帶芯片，依舊逃脫不了高通的大量的專利訴訟。（記者：陳?。?/p>
